Si Foundry

部分工程受託

クリーンルーム ISO規格 Class5
ウエハ JEITA規格 6インチ シリコン(EPI-SUB含む)
エピタキシャル n型エピタキシャル
成膜工程 減圧CVD POLY-Si/SiN/SiO
常圧CVD BPSG/NSG
プラズマCVD TEOS/SiN/SiO
エッチング ドライエッチング/ウェットエッチング Si/SiO/POLY-Si/SiN/BPSG/TEOS/Al-Cu/Ti/TiN
熱酸化 SiO2
熱拡散 熱拡散炉/H2アニール/ランプアニール
メタル スパッタ Al-Cu/Ti/TiN
減圧CVD W
不純物打ち込み、拡散 P/B/As/BF2/Sb(SOG)
フォトリソグラフィ i線ステッパー(365nm) レチクルサイズ:5インチ/6インチ
レジスト除去 硫酸/EKC剥離/C30/マイクロ波プラズマアッシング/RFプラズマアッシング
平坦化 CMP TEOS
SOG膜+エッチバック SOG
検査装置 膜厚測定
線幅測長
段差測定
シート抵抗測定
MAC-R重ね合わせ検査
気中パーティクル検査
WFプローブテスト TS1000/WL25
その他 ポリイミド膜/RGBカラーフィルタ形成